磁控濺射是物理氣相沉積技術的另一種方式，濺射的過程是由離子轟擊靶材表面，使靶材材料被轟擊出來的技術。惰性氣體充入真空腔內，通過使用高電壓，產生輝光放電，加速離子到靶材表面，氬離子將靶材材料從表面轟擊（濺射）出來，沉積形成膜層，通常還需要用到其它氣體，如氮氣和乙炔，和被濺射出來的靶材材料發生反應，形成化合物薄膜。濺射技術涂層，在裝飾涂層上具有很多優點（如Ti、Cr、Zr和碳氮化物）：耐腐蝕、涂層非常光滑，這些優點使濺射技術在工模具領域也相當受歡迎。

濺射技術的優點：           + 靶材采用直接水冷，減少熱輻射 

                           + 幾乎任何金屬材料都可以作為靶材濺射 

                           + 絕緣材料也可以通過使用射頻或中頻電源濺射

                           + 制備氧化物（反應濺射） 

                           + 良好的涂層均勻性 

                           + 涂層非常光滑（沒有液滴） 

                           + 陰極可以放置在任何位置，提高了設備設計的靈活性

濺射技術的缺點：           - 與電弧技術比較，較低的沉積速率 

                           - 與電弧相比，等離子體密度較低

磁控濺射靶我公司主要生產類型為：平面矩形磁控濺射靶、旋轉圓柱狀磁控濺射靶、圓形磁控濺射靶